Aplicacións típicas:
Inspección de semicondutores– Inspección da parte traseira da oblea, medición de TSV (vía a través do silicio), revisión de defectos despois do corte por láser
Análise de fallos– Imaxes non destrutivas a través de substratos de silicio para inspeccionar estruturas soterradas
Procesamento láser– Observación en tempo real de ablación, perforación ou soldadura con láser de fibra de 1064 nm en ciencia e fabricación de materiais
Metalurxia e ciencia dos materiais– Inspección de alta resolución de zonas afectadas pola calor por láser, capas refundidas e microestruturas
microscopía de fluorescencia NIR– Para mostras biolóxicas ou de materiais que requiren excitación no infravermello próximo